天曦科技有限公司創立於2018年,主要從事半導體、測試封裝、光電零件及中古設備維修買賣,公司多角化經營,產品以自有產品及國內外代理產品為主。公司主要投資者皆為從事半導產業經驗累積超過100年,知悉半導體主要耗材的運用及其對品質的要求。現有產品已跨足前/後段半導體四大部門,並積極發展大陸市場銷售,希望為台灣經濟成長有所貢獻。天曦科技經營為理念,希望將台灣半導體零配件以MIT生產為永續經營目標。
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